道康寧公司 (Dow Corning Corp) 今日宣布，該公司2008年第二季度合并凈盈余為1.877億美元，較上年同期的1.767億美元增長了6%。2008年上半年，該公司凈盈余為3.481億美元，較上年同期的3.603億美元下降了3%。
2008年第二季度，該公司銷售額為13.8億美元，較上年同期的12.3億美元增長了12%。2008年上半年的銷售額為26.6億美元，較2007年上半年的24.1億美元增長了10%。
道康寧副總裁兼首席財務官 J. Donald Sheets 表示：“第二季度，在我們的銷售額和盈余均實現增長的同時，我們繼續受到原料和能源高成本的嚴峻挑戰。我們硅基產品的需求持續增長，特別是在發展中地區，如中國、東歐、印度和南美洲，這使我們大受鼓舞。同樣在第二季度，道康寧的合資企業 Hemlock Semiconductor Corporation 獲得了新的制造產能，使多晶硅的產量增加了近一倍，多晶硅是太陽能和電子行業的一個關鍵原料。”
2008年第二季度，該公司銷售額為13.8億美元，較上年同期的12.3億美元增長了12%。2008年上半年的銷售額為26.6億美元，較2007年上半年的24.1億美元增長了10%。
道康寧副總裁兼首席財務官 J. Donald Sheets 表示：“第二季度，在我們的銷售額和盈余均實現增長的同時，我們繼續受到原料和能源高成本的嚴峻挑戰。我們硅基產品的需求持續增長，特別是在發展中地區，如中國、東歐、印度和南美洲，這使我們大受鼓舞。同樣在第二季度，道康寧的合資企業 Hemlock Semiconductor Corporation 獲得了新的制造產能，使多晶硅的產量增加了近一倍，多晶硅是太陽能和電子行業的一個關鍵原料。”
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